随着物联网技术的迅速发展，智能家居作为最贴近个人生活的物联网技术运用代表，已被更多家庭所接受。智能门铃、智能门锁、智能窗帘、智能音箱、智能照明等智能家居设备将我们的家庭赋予更多“智慧”，从而大幅提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术性，并实现环保节能。
IDC《中国智能家居设备市场季度跟踪报告，2021年第二季度》显示，2021年上半年中国智能家居设备市场出货量约1亿台，同比增长13.7%；2021全年出货量预计2.3亿台，同比增长14.6%。预计未来五年中国智能家居设备市场出货量将以21.4%的复合增长率持续增长，2025年市场出货量将接近5.4亿台，全屋智能解决方案在消费市场的推广将成为市场增长的重要动力之一。
全球智能家居市场规模也在不断扩大。iFinD预计，到2023年年末，全球智能家居市场将增长到近3亿美元。
高速增长的背后，是消费观念的转变
由于互联网对传统消费观念的刺激作用以及“清醒购买”的认知转变，主力消费群体更注重于产品的功能性、实用性、便捷性，也更加愿意尝试购买创新科技产品。据调查，消费者对科技产品的购买力年龄段26-30岁占比最高，其次为18-25岁，可见年轻消费者对新兴科技产品的接受度和购买意愿更高。智能家居作为新兴科技产品的典型代表之一，也将在未来消费市场中占据重要地位。
目前市面上的智能家居产品多达20余种，涵盖大部分日常生活中使用到的控制类、安防类智能产品。如何在众多智能家居产品中脱颖而出，让消费者“真香”呢？其中非常重要的一项产品优势就是智能化。智能家居产品与人工智能相结合，内嵌语音识别、人脸识别模块及各类传感器和芯片，产品功能不断集成与丰富，对于系统的运行效率、功耗、安全性也提出了更高的要求。
GLF为智能家居产品提供更高电源使用效率
针对智能家居大类下的智能门铃、智能门锁、智能音箱、智能窗帘，以及烟雾感应器和水浸传感器等应用场景，GLF已推出多款通用型芯片，满足多项使用需求。
GLF自主研发的电源多路径管理芯片具有行业领先水平的低功耗、低阻抗等优点，可为自身依靠USB和锂/干电池两路供电或一路主电池一路副电池供电的电子设备提供智能化的自动/手动选择供电模式的功能，从而优化电路结构，提升电源使用效率。
同时，GLF高性能、低功耗、小尺寸的电源负载开关，可用来切断使用自身锂/干电池来供电的智能家居设备在系统休眠状态下产生的功耗，且自身具有高稳定性和可靠度。
以下4款典型芯片在上述应用场景中有较好的性能表现，具体特征参数为：
Load Switch
GLF1111
Wide Input Range : 1.5V to 5.5V; 6V abs max
RON : 54 mΩ Typ @ 5.5 VIN
IOUT Max : 2 A
Ultra-Low IQ : 2 nA Typ @ 5.5 VIN
Ultra-Low ISD : 13 nA Typ @ 5.5 VIN
Controlled Rise Time : 600 µs at 3.3 Vsub>IN
HBM : 4 kV, CDM : 2 kV
Load Switch
GLF72120
True Reverse Current Blocking
Ultra-Low IQ : 1.3µA Typ @ 5.5VIN
Ultra-Low ISD : 40nA Typ @ 5.5VIN
Low RON : 14mΩ Typ @ 5.5VIN
IOUT Max : 4A
Wide Input Range : 1.5V to 5.5V
Controlled Rise Time : 730µs at 3.3VIN
Power Mux Switch
GLF74520
Supply Voltage Range : 1.5V to 5.5V; 6V abs max
Ultra-Low Supply Current at Operation IQ : 4 µA Typ. @ 5.5 VIN
Ultra-Low Stand-by Current ISD : 20 nA Typ. @ 5.5VIN
RON : 35mΩ Typ. @ 5.5 VIN1 or VIN2 ; 43mΩ Typ. @ 3.3 VIN1 or VIN2
Package Size : 0.97 mm x 1.47 mm x 0.55 mm, 6 Bumps Wafer Level Chip Scale Package
Power Mux Switch
GLF74130
Supply Voltage Range : 1.5V to 5.5V
Ultra-Low Supply Current at Operation IQ : 4 µA Typ @ 5.5 VIN
Ultra-Low Stand-by Current ISD : 50nA Typ @ 5.5VIN
Low RON : 20mΩ Typ. @ 5.5 VIN1 or VIN2
Reverse Current Blocking when Disabled
Package Size : 1.27 mm x 1.67 mm x 0.55 mm, 12 Bump Wafer Level Chip Scale Package
GLF各系列产品稳定供货中
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